光华科技：公司在封装基板的制作中全面布局了相关的湿电子化学品如mSAP化学镀铜、电镀铜、完结外表处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技能及品

  同花顺300033）金融研究中心03月11日讯，有出资者向光华科技002741）发问， 贵公司在先进封装有何布局和产品，费事具体？

  公司答复表明，您好：公司在封装基板的制作中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完结外表处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技能及化学品；在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等有关技能及化学品。感谢您的重视！

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  已有31家主力组织发表2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计2605.88万股，占流转A股7.22%

  近期的均匀本钱为12.70元。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出情况，出资者请慎重出资。该公司运营情况尚可，暂时未获得大都组织的明显认同，后续可持续重视。

  涨停揭秘：光华科技09:48分强势涨停，涨停原因类别：光刻胶+先进封装+PCB化学品+锂电池

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